Совсем недавно компания Google опубликовала новый MDK(ModuleDevelopersKit), который предназначен для новых модульных смартфонов Ara. Главный принцип, в соответствии с которым развивался проект – OpenHardware. Цель этого проекта – улучшить аппаратные платформы, позволяющие собрать смартфон полностью из заменяемых деталей.

В результате должен получиться смартфон, полностью соответствующий потребностям любого пользователя. Причем это попытка соединить не только внешний стиль смартфона и его функции, но и с точки зрения стоимости наего комплектующие.

Главная часть этих смартфонов – эндоскелет, который является основным структурным каркасом и обеспечивает компоновку частей и связь модулей смартфонов Ara. В качестве дополнительных модулей могут выступать и элементы внутренней ‘начинки’ телефона, и дополнительные экраны, и клавиатуры, и даже некоторые медицинские приборы. Да и процесс замены и добавления модулей намного облегчен. Можно в любой момент заменить устаревший элемент на более современный, или подключить только что понадобившийся модуль. Некоторые из модулей можно заменить даже без отключения питания.

Благодаря открытым спецификациям и работам по унификации нескольких наиболее популярных  эндоскелетов для смартфонов, Ara может быть собран из модулей различных производителей.  И, благодаря долгой и упорной работе по унификации, ни один из этих модулей не будет сбоить или неправильно работать совместно с модулем другой фирмы. При большом желании, пользователь может самостоятельно разработать модель телефона и распечатать ее на 3D принтере. Это все обусловлено желанием сформировать новую, независимую экосистему, которая не будет зависеть от какого-то конкретного вендора. Такая система поспособствует быстрому скачку новых инноваций, снизит барьер для вхождения на рынок новых компаний, а так же уменьшит срок разработки нового продукта. Смартфоны такого типа поступят в продажу уже в начале 2015 года.

Такой MDK уже доступен для загрузки. Он представляет собой большой набор инструментов, необходимых для разработки модулей. Для наглядного примера, в ней есть прототипы различных модулей и элементы дизайна необходимых для них платформ. Немаловажно и то, что в MDK входят различные спецификации, которые могут заинтересовать компании по производству разработанных модулей. Для обмена информацией  между подключенными модулями планируют использовать систему пакетной передачи информации.